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上海翱图实业有限公司
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开封工厂地址：开封精细化工开发区奉贤街1号
公司研发复合PCB发展方向的化学品。
1.1.1. ADZ100微蚀剂
产品成分：主要成分为复合过氧化物和有机酸，辅助成分为增效剂和稳定剂。
应用范围：用于PCB微蚀刻、半导体相关制程。
适用制程：
1、内、外层干膜前处理（HDI细线路应用）
2、PTH微蚀前处理
3、CuⅠ、CuⅡ微蚀前处理
化学特性：常温下稳定，ANSIN DZ100的活性物质为过一硫酸所提供的活性氧（AO），有非常强大而有效的非氯氧化能力，甚至能够将氯离子氧化为氯，使用和处理过程符合安全和环保要求，因而被广泛的应用于工业和日用化学中。
1.1.2. ADZ200微蚀剂
应用范围：用于PCB微蚀刻、半导体相关制程。
适用制程：
1、OSP制程前处理
2、化金、电镀金制程前处理
3、化锡、化银前处理
4、软板前处理
物理性状：白色粉状固体，易溶于水。
1.1.3. DZA25P、AN515
微蚀剂由DZA25P和DZA200复配而成，用于印制电路板生产中铜面的微蚀处理，能够均匀降低铜层厚度，清洁粗化铜面。该药水适用于干膜前或者OSP前微蚀处理工序。
它的主要特点是：
1)蚀刻速度稳定，溶液清澈易维护，不含有机溶剂，符合环保要求；
2)适用于选择性化金（银）-OSP板之微蚀前处理，可避免因贾梵尼效应所造成的铜盘过蚀及断线缺陷；
3)铜面微蚀后具低粗糙度，可提高OSP板可焊性，且避免OSP膜面发彩现象。
a)药水使用范围
控制参数 | 控制范围 | 控制点 | 检查频率 |
ADZ25P,v/v | 8%-12% | 10% | 1次/12h |
ADZ200, g/L | 55-75 | 65 | 1次/12h |
Cu2+, g/L | 5-35 | - | 1次/12h |
温度, ℃ | 23-27 | 25 | 1次/12h |
上喷淋压力, g/cm2 | 1-2 | 1.5 | 1次/12h |
下喷淋压力, kg/cm2 | 1-2 | 1.5 | 1次/12h |
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